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【个股观点】【中信建投机械-半导体设备】盛美上海半年报点评：订单持续增长，新产品+新客户持续突破#业绩： 23H1实现营收亿元，同比+%，归母净利润亿元，同比+%，扣非净利润亿元，同比+%，毛利率%，同比+，净利率%，同比+，扣非净利率%，同比+。其中Q2单季度实现营收亿元，同比+%，归母净利润亿元，同比+%，扣非后净利润亿元，同比+%，毛利率%，同比+，净利率%，同比-，扣非净利率%，同比-。净利率下滑主要系研发费用率提升2pct、销售费用率提升1pct。#业绩增长原因： ①销售订单持续增长，新客户拓展、新市场开发等均取得成效，其中半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收均有较大增长；②投资收益大幅增长，联营企业投资收益2329万元，上年同期-万元；③非经损益金额3302万元，大幅增长，出售持有的中芯国际股票获取投资收益1887万元，持有通富微电股票公允价值变动收益1488万元。#订单维持增长： 截至23H1存货亿元，同比+%，较23Q1 +%；合同负债亿元，同比+%，较23Q1 +%。#新产品持续推进： 根据半年报，已完成Track ArF设备研发制造，进入客户端验证阶段；PECVD 设备进入生产线验证。#拓展欧洲半导体和国内头部SiC衬底制造商等新客户： 除头部四大厂、海力士等老客户重复订单外，公司拓展多家新客户，2月首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单；3月首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单，客户为中国领先SiC衬底制造商。
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